芯片材料主要分支你知道有哪些吗？

硅片 

硅片:国内12英寸硅片国产化率只13%,8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。 

硅片是半导体、光伏等行业的基础材料。2019年,全球半导体硅片市场规模为735亿元,其中中国大陆市场约91亿元。2020至2024年,全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球大型的半导体市场,随着国内芯片制造持续扩产,预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。中国12英寸硅片主要依赖进口,国产化率只13%,8英寸硅片也只有少数厂商可以供应,国产替代空间广阔。 

主要公司方面: 

1)立昂微主营6/8/12英寸硅片,客户包括华润微、中芯国际、华虹宏力、ONSEMI等,公司预计2021H1实现净利润2.03-2.15亿元,同比增长166.4%-182.1%; 

2)中环股份8英寸、12英寸硅片均已实现量产,产能分别为50万片/月、7万片/月,预计2021年内将分别达到70万片/月、15万片/月,公司预计2021H1实现净利润14.0-15.5亿元,同比增长160.1%-187.9%; 

3)沪硅产业于2018年率先实现12英寸硅片国产化突破,已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证。 

光刻胶 

光刻胶:信越化学KrF光刻胶产能受限,国产光刻胶加速导入。 

5月27日据报道,由于地震日本信越化学KrF光刻胶产线受到很大程度的破坏,至今尚未完全恢复生产,导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供,多家晶圆厂正在加速验证导入本土厂商彤程新材子公司北京科华的KrF光刻胶。
半导体用光刻胶主要有g线、i线、KrF、ArF和EUV光刻胶。目前适用于6寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%,适用于8寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%,适用于12寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。近期事件背景下,光刻胶国产化需求逐渐迫切,国内光刻胶开启加速验证导入阶段。
主要公司方面:
1)彤程新材子公司北京科华KrF光刻胶正加速导入客户,ArF光刻胶正在研发阶段;
2)晶瑞股份i线光刻胶已向国内头部半导体企业供货,KrF光刻胶完成中试,公司预计2021H1实现净利润1.13-1.47亿元,同比增长456.6%-623.6%;
3)南大光电自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后,近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。

前驱体材料 

前驱体材料:半导体制造气相沉积主要材料,国内雅克科技通过收购进入首梯队。 

前驱体是芯片制造的重要材料之一,主要用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD)镀膜过程,以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层,也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等。
前驱体材料的增长驱动主要有三点:随着NAND的堆叠层数不断增多,前驱体用量快速增长;当DRAM向更高的深宽比发展,需要单位价值量更高的High-K前驱体;随着逻辑芯片线宽越细,用到的前驱体品种越多,产品价值量越高。
主要公司方面:

雅克科技子公司UP Chemical的SOD和前驱体业务处于全球地位,涉足壁垒的High K及ALD用半导体前驱体,此类材料在国内尚处于空白阶段,公司是海力士、三星连续多年的主要供应商,并新增了对铠侠、Intel、台积电的批量供应。

抛光材料 

抛光材料:抛光液、抛光垫国产化率均不足5%,近3年抛光垫国内需求将倍增。 

抛光材料是在晶圆化学机械抛光过程中使用的重要原材料,可分为抛光液与抛光垫,在晶圆制造材料中占比7%,国产化率均不到5%,国产替代空间广阔。
根据长江存储两期产能规划,预计到2023年实现30万片/月的128层NAND产能,对应抛光垫采购额约40亿元;中芯国际、合肥长鑫抛光垫采购额将分别超10亿元。预计2023年后,本土晶圆厂商抛光垫采购额将达75亿元,较2018年增长近3倍。 

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